SIA：半导体谷底已过，今年全球销售估超过6,000亿美元

美国半导体产业协会（SIA）表示，随着周期性市场低迷的结束以及对半导体需求强劲，2024年全球半导体销售额将超过6,000亿美元。半导体产业处于长期增长的有利位置，全球创新不断增长，以半导体为创新基础的需求同步增加。

SIA发布半导体产业报告，说明半导体产业持续增长和创新的机会，以及产业当前和即将面临的挑战。

SIA指出，去年全球销售近1兆个芯片，相当于每人拥有100多个芯片，销售额约5,270亿美元。随着周期性市场低迷的结束，以及对半导体的需求强劲，预期2024年销售额有望攀升至6,000亿美元以上。

SIA表示，不断增长的需求将促使新的投资增加芯片产量。得益于芯片和科学法案（CHIPS and Science Act）的效益，美国半导体制造能力有望提升2倍以上。据统计，自美国国会首次提出芯片和科学法案以来，半导体厂已在美国宣布90多个新的制造项目，预计投资总额接近4,500亿美元；这些投资计划估计可创造数以万计的直接就业机会，并额外为美国提供数十万个就业机会。

SIA指出，扩大美国半导体供应链将同时带来机会与挑战，随着业务不断扩大，对人才的需求也会增加；此外，政策也存在挑战，包括持续实施芯片和科学法案，加强美国在半导体研究、设计和制造领域。

SIA表示，世界各国政府纷纷有意提高芯片生产和上游材料产能供应链弹性，产业将通过更深入的国际合作促进全球贸易增长。

SIA指出，半导体产业处于长期增长的有利位置，随着全球创新不断增长，以半导体为创新基础的需求将同步增加，半导体产业的前景光明。