黄仁勋等科技大佬在台湾掀起AI狂潮，韩媒忧心韩国将遭边...

近期，在COMPUTEXTaipei 2024的展会上，全世界看到了包括英伟达创办人暨首席执行官黄仁勋、AMD董事长苏姿丰、英特尔首席执行官Pat Gelsinger等多位科技大厂高层来台举办主题演讲，阐述在AI时代浪潮下的科技发展趋势。现场造成万人空巷的情况，看在与台湾竞争的韩国眼里，当地媒体认为，在全球半导体大厂向台湾产业界靠拢的情况下，韩国半导体忧心可能在往后的发展中有边缘化的危机。

韩国媒体BusinessKorea的报道指出，人们越来越担心韩国在全球AI半导体战争中有被边缘化的危机。因为当前定制化半导体不同于过去的通用型半导体，是针对各使用企业使用环境所专门设计的，这对于应用生成式AI来说至关重要，但这方面韩国公司还在努力其中。当前英伟达、苹果和AMD等美国公司在关键的AI芯片设计领域上取得了主导地位，在通过与台湾芯片代工龙头台积做。在台积电严格管控下将这半导体进行制造和封装，这成了当前AI半导体发展的主要模式。

报引导用韩国专家的看法指出，美国大型科技公司与台湾台积电之间的牢固合作关系，将韩国企业的进入空间挤压的所剩无几。尤其，英伟达和AMD最近通过准备在台湾创建AI研发中心来提升与台湾科技业界的关系，加剧了这种情况。而美国和台湾在非内存的半导体市场已经取的了主导地位情况下，因为2023年非内存半导体市场市值为620兆韩元（约4,520亿美元），是内存市场179兆韩元的3.5倍以上，加上美国半导体协会预测，韩国在小于10纳米节点制成的先进半导体市场占有率，将由2022年的31%，降到2032年的9%，这加深的韩国半导体边缘化的危机。



报道指出，随着AI时代的推进，在定制化半导体设计、制造和后处理等关键领域在美国、日本、台湾等紧密合作的情况下、绕过韩国的趋势越来越明显。尤其，英伟达的AI芯片的出现后，让人们深入了解当前的产业动态。过程是英伟达负责设计，其芯片由台积电制造，并且利用先进的封装技术，将这些芯片与高带宽内存 (HBM) 等必要组件集成在一起，之后作为单一芯片来提供运行。而在这过程中，大多数的材料和设备都由日本或美国公司来提供。

而在该制造过程中，韩国厂商唯一能扮演的角色就是SK海力士提供的HBM高带宽内存。即使在这样的环节上，在有了就知者美光科技的加入之后，凭借着其产品号称能降低功耗30%的优势，也对SK海力士的独家供应商角色造成了威胁。在英伟达即将推出的Blackwell架构芯片中，预计将采用美光的第六代HBM、HBM3E以及SK海力士的相关产品。



报道强调，在美国、台湾和日本之间的联盟关系，是由各领域的领头企业所组成，对韩国的半导体产业构成了巨大的威胁，让韩国企业要渗透进入这个联盟的可能性变得越来越困难。而且随着时间的推进，这个联盟的关系还似乎正在逐步加强。这情况在6月4日于台北举行的Computex Taipei 2024上得到了验证，因为包括来自英伟达、AMD、高通和英特尔等美国半导体公司的首席执行官齐聚一堂，并与台湾供应链厂商进行密集交流。其中，苏姿丰就强调，与台积电的合作关系非常牢固，间接打脸先前传出AMD可能转单三星的传闻。

报道进一步指出，韩国三星虽然推出了AI半导体的一站式服务，为客户提供包含从设计、生产和先进封装的部分。不过，目前还没有获得重大订单的消息。韩国一位半导体专家评论表示，当一家公司在所有领域都拥有压倒性的竞争力时，一站式服务操略策略才能最大化的地提高效率。其三星在IC设计、芯片代工与烽彰测试上都不是第一，要进一步吸引到客户就面临了挑战。



而为了在AI半导体竞争中生存，韩国企业加强“客户定制化”销售策略的呼声越来越高。这是由微软、谷歌和亚马逊等主要半导体客户推动的计划，他们需要针对其专业的AI服务进行优化的芯片生产与提供。对此，韩国相关市场表示，先开发出性能好的通用型产品，然后再争取客户的时代已经结束了。为了在AI半导体市场取得成功，我们必须打破目前仍为全球内存领导者的幻想，才有机会进一步加入竞争。

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