台积电德国德勒斯登芯片厂将于第四季动工

针对美国已经宣布将兴建第三座芯片厂，日本方面也将兴建第二座芯片厂的台积电，对于在德国芯片厂的兴建进度，根据路透社的报道，德国德勒斯登芯片厂的兴建预计于2024年第四季开始，成为台积电在欧洲的第一座芯片厂。

报道指出，在荷兰举行的会议上，台积电欧洲业务负责人Paul de Bot表示，该芯片厂的兴建正在按计划执行其中，预计将于2024年开始建设，并于2027年投入生产。

台积电在2023年8月宣布，将斥资35亿欧元在德国建德勒斯登设立该公司位于欧洲的第一座工厂。德国政府先前批准博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）入股台积电位于德国的建厂计划，将各自对台积电对此而设立的欧洲半导体制造公司（ESMC）持股10%，以强化德国半导体供应链，满足当地汽车业及其他重大产业对半导体产品的需求。

根据台积电的规划，ESMC总投资金额超过100亿欧元，目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产，月产能约4万片12英寸芯片，将采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），加上16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术。另外，德国政府将提供约50亿欧元的资金针对台积电的设厂计划进行补助，几乎总投资额的一半。