日本凸版印刷拟斥500亿日元，赴新加坡建芯片封装基板厂

日本凸版印刷（Toppan）计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计2026年底开始运营，以在AI需求快速增长的当下进一步扩大生产力。

日本凸版印刷没透露该厂投资额，但预计约500亿日元（约3.38亿美元），并将创造200个就业机会。根据市场需求变化，总投资可能超过1,000亿日元，以进一步扩大产能。

日本凸版印刷主要客户博通（Broadcom）可能为以后任何产能扩张提供资金支持。

将首当其冲地承担初期投资，但该公司的主要客户──美国半导体巨头博通公司（Broadcom）可能会为凸版以后的任何产能扩张提供资金支持。凸版印刷目前仅在日本新泻厂生产封装基板，新加坡的新厂将靠近马来西亚和台湾处理半导体组装和测试的许多后端加工承承包商。

通过扩建新泻厂和在新加坡建设新厂，凸版印刷希望到2027财年将基板的整体产能提升至2022财年的150%以上。

目前凸版印刷正加强生产可应对更高密度电路的基板。此外，面对芯片尺寸微缩，该公司将在通信、人工智能等领域的半导体中使用大型多层封装基板。

法国研调机构Yole报告显示，芯片基板市场预计到2028年将达290亿美元，较2022年增长90%。

凸版印刷2023年收购已申请破产的日本显示器制造商JOLED位于石川县的工厂，作为封装基板的生产基地。由于石川县与新泻县位于同一地区，因此凸版印刷认为有必要在其他地方创建另个生产基地。