满足AI手机、边缘运算与车载需求，慧荣6纳米UFS 4.0芯片问世

内存控制芯片厂商慧荣科技宣布推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0控制芯片，成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款，以应对快速增长的AI智能手机、车用和边缘运算等高性能应用需求。

此外，慧荣科技也宣布推出全新第二代UFS3.1控制芯片SM2753。慧荣科技指出，UFS控制芯片系列已成为目前业界最广泛的产品组合，支持从UFS4.0到UFS2.2各种标准，也支持最广泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，为旗舰、主流和入门级的行动和运算设备提供高性能、低功耗的嵌入式解决方案。

慧荣表示，SM2756是全球最先进的UFS 4.0控制芯片解决方案，以领先的6纳米EUV技术为基础，并运用MIPI M-PHY低功耗架构，使其在性能与功耗间取得完美的平衡，满足如今顶级AI移动设备全天候运算需求。SM2756循序读取性能超过每秒4,300 MB，循序写入速度超过每秒4,000 MB，支持各种3D TLC和QLC NAND，且支持容量最高可达2TB。

而全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制芯片解决方案采用高速串行连接的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和SCSI架构模型 (SAM)，展现无与伦比的性能。继SM2754 UFS3控制芯片的成功上市，慧荣科技进一步推出主打单信道设计的SM2753，支持次世代3D TLC和QLC NAND达到每秒2,150 MB/1,900MB的循序读取/写入性能，同步满足主流与入门级手机、物联网设备以及车载应用的UFS3需求。

慧荣科技最新的UFS控制芯片解决方案搭载先进的LDPC ECC技术和SRAM数据错误侦测与修正功能，能强化数据可靠性、提升性能并减少功耗。此外，支持最广泛的闪存，包括所有NAND大厂所生产的3D TLC和QLC NAND 。

慧荣科技终端与车用存储业务群资深副总段喜亭表示，我们的SM2756采用6纳米EUV制程，满足了最新顶级智能手机对高性能、高容量与低功耗存储的需求，符合次世代AI的功能和应用。另外，全新的单信道SM2753 UFS控制芯片让我们能以更具成本效益、高性能与低功耗的产品，持续在广大且不断增长的UFS3市场中保持领先地位。

慧荣科技终端与车用存储业务群资深副总段喜亭表示，我们的SM2756采用6纳米EUV制程，满足了最新顶级智能手机对高性能、高容量与低功耗存储的需求，符合次世代AI的功能和应用。另外，全新的单信道SM2753 UFS控制芯片让我们能以更具成本效益、高性能与低功耗的产品，持续在广大且不断增长的UFS3市场中保持领先地位。