台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场，抢攻未来AI商机

带动硅光子技术发展一大原因，主要是来自光通信需求。因为要延续摩尔定律越来越困难，但数据传输效率与运算性能需求却持续快速增长。另外，因为人工智能 (AI) 市场的发展，推升加速运算的需求，这使得芯片密度的要求也随之增加。所以，通过半导体制造中集成光电组件，不仅能提高组件密度、增加整体操作效率、减少能耗，还能达有效降低成本效益。

台积电传正与大客户博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年量产。封装大厂日月光也指出，硅光子可说是先进封装第二次演化，不只将信号传输由电转到光，延迟情况大幅降低，更能提供数据中心更大带宽与强大算力。日月光研发硅光子长达13年，技术甚至到能大规模量产的智慧工作都在准备。

台积电副宏观经济理余振华表示，若能提供良好的硅光子集成系统，台积电就可解决人工智能能源效率和计算能力的关键问题，这将是划时代转变，更好更集成完整的硅光子系统是执行大型语言模型和其他人工智能计算应用程序强大计算能力的驱动力。

日月光首席执行官吴田玉也强调，人工智能 (AI) 才刚开始，未来AI应用算力是目前数倍甚至数十倍，现阶段AI芯片完全不足以提供之后AI算力。而要提升芯片算力，硅光子技术将是关键。

除了台系厂商，处理器龙头英特尔也宣布，推出业界首款先进封装玻璃基板。强调与有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳热稳定性和机械稳定性可提高基板互联密度。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能 (AI) 等数据密集型的工作创造高密度、高性能芯片封装。英特尔预估2026-2030年推出完整的玻璃基板解决方案，让整个产业2030年后持续推动摩尔定律。

英特尔日前也宣布携手日本电信商NTT及韩国内存芯片大厂SK海力士，研究大规模生产下一代半导体技术。这方面，日本政府也传出将提供约450亿日元补助，规划三年内开发光与半导体结合的设备制造技术，能以Tb（Terabit）级速度存储数据。