高通、联发科不考虑3纳米制程双来源，三星抢单希望再落空

目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等IC设计公司都是采用台积电的半导体制程技术来生产最新的芯片。然而，这些公司部分芯片也可能采用三星的芯片代工服务，但是通常不是旗舰型号。而随着过去几个月良率提升，三星也非常希望能竞争其中部分订单，例如使用旗下的3纳米GAA制程技术，不过似乎当前并不是那么成功。

之前有市场消息指出，高通的Snapdragon 8 Gen 4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E（3GAE）制程技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon 8 Gen 4和天玑9400的芯片，并没有所谓的双来源计划。而且，相比于苹果A17 Pro所采用的第一代3纳米制程来说，性能和性能都会有所改进。

三星在2022年6月底宣布，其位于韩国的华城工业区的工厂开始生产3纳米制程芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around） 架构晶体管技术，传闻比起台积电3纳米所使用的FinFET技术更为节能。虽然，三星的新一代先进制程技术已推出一年多了，不过一直都没有获得大客户的大量订单。反倒是4纳米制程技术，随着三星逐步解决良率与其他一系列的问题，使得第三代4纳米制程技术提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良率提升至接近台积电的水准，似乎已得到了AMD与特斯拉等厂商的认可，获得了新的订单。

目前台积电3纳米制程技术产能已开始拉升，预计2024年末每月产能将达到10万片规模，营收占比也会从现在的5%上升至10%。三星则是计划2024年带来名为SF3（3GAP）的第二代3纳米制程技术，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，而三星自家本身的Exynos 2500可能是首款采用新制程技术的高性能芯片。