台积3纳米步量产，台半导体耗材厂业绩添动能

尽管市场频频传出台积电3纳米制程扩产延误消息，但台积电多次重申一切按照计划进行中，据供应链消息，这次仍由苹果抢得头香，并包下首波产能，而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024年接力采用。台系耗材企业普遍看好，以目前订单状况来看，对应3纳米制程的产品在第四季贡献将更为显著，对下半年运营抱持审慎乐观看法。

随着终端需求降温、半导体库存水位不断飙升，产业景气飘起浓浓大雾，外界关注台积电在先进制程布局是否受到影响，市场更传出扩产延误消息。据设备供应链透露，改款版N3将如期在第三季量产，初期月产能约5~6万片，苹果仍为首发客户，现有两颗芯片排定生产，有可能是M2系列处理器（含iPad）。

N3E部分，进度也相当顺利，有机会在明年第二季量产，明、后年苹果手机新机、M2及M3系列处理器都将采用N3家族制程。其他大客户也预计导入较具成本效益且性能、功耗更强大的N3E制程，其中英特尔将在明年下半年量产，而英伟达、超微、高通、联发科、博通等大客户，也预计在明、后年陆续完成新芯片开案。

台积电近年积极推动供应链本地化，不少台系耗材厂商纷纷窜出头角，包括中砂 、家登、光洋科 、意德士、滤能都顺利打入先进制程供应链且获连续性采用，且合作范围更一路推进到2纳米时代。

以中砂为例，公司同时供应再生芯片及钻石碟产品，其中高规格钻石碟新品，采特殊处理方式，可防止金属污染，且研磨效率佳、稳定性高，搭配前几年投资与客户相同的先进化学机械平坦化（CMP）设备效益显现，因此获得大客户连续性及扩大采用。

此外，EUV（极紫外光）微影技术已成先进制程标配，家登在EUV光罩盒市场占有率达七成，将持续受益。业内分析，台积电从7+制程开始导入EUV技术，跨入新一制程时代，每片芯片所采用的EUV光罩层数也越来越多，5纳米约12~14层，3纳米更需要到20-24层，加上英特尔、内存大厂也陆续导入EUV制程，有望带动家登接单动能续旺。

至于光洋科，公司与台积电先进制程的合作则从7纳米开始，并取代美、日大厂，成为台积3纳米靶材供应商。法人则估，公司半导体前段客户工缴营收占比上半年约达6%，随着大客户先进制程逐步放量，第四季有望提升到8~10%，明年下半年则进一步提升至12~15%。

尽管近来半导体杂音四起，产业景气敲响警钟，不过，目前台系半导体耗材对后市并不悲观，主要是看好主要芯片代工大客户在先进制程的优势依然是打遍天下无对手，也尚无调整订单的状况发生。特别是随着3纳米下半年进入量产，耗材企业多认为，公司对应台积电3纳米的产品在今年第四季将显著贡显营收，5纳米、7纳米等先进制程订单也保持强劲。

性能已经很强了，功耗方面得加把劲

国产啥时候能跟上 哎

新的更先进的芯片制程技术实现量产了，苹果的订单依然是排在优先名单啊。

话说这个网站到底是什么网站？为什么这么硬核？简直就像看每日新闻。芯片这种高新间的东西还是很考验科技实力的。

等国产的消息了