蔡力行：联发科携手Arm与英伟达，四大支柱满足AI无所不在...

darthracer · 2024-7-29 08:47

联发科首席执行官蔡力行表示，AI引领科技发展，生成式AI更使AI无所不在。联发科先进运算将从边缘设备端到云计算，推动无所不在混和式AI运算。

蔡力行COMPUTEX Taipei 2024主题演讲表示，为应对AI无所不在需求，联发科四大支柱从边缘至云计算各类高性能运算单元、AI加速器各类领先技术、实现边缘至云计算混合式AI的先进无线网络技术，以及坚强的全球生态系及供应链长期伙伴合作关系。

蔡力行解释四大支柱。从边缘至云计算的各类高性能运算单元，联发科过去五年不断突破，移动芯片CPU性能提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更大幅提升18倍，且系统功耗在重度游戏和AI摄影减少60%。显示联发科技术创新和能源效率的领先实力。

最新旗舰手机芯片天机9300+ 的NPU AI算力达68TOPS，比AI PC NPU要求40TOPS还高。联发科将高性能运算延伸至汽车智能座舱芯片，并与英伟达合作，结合联发科高性能运算及英伟达AI和绘图运算领先优势，提升CPU及AI性能，大语言模型延迟更低和体验更佳。

此外，联发科将把边缘运算优势延伸至云计算，Arm首席执行官Rene Hass亲临提到AI影响力相当广泛，联发科与ARM合作是抓住市场机会的关键。联发科宣布通过Arm Neoverse运算符系统 (CSS)，加速云计算芯片设计与开发。

AI加速器各类领先技术，应对快速增加AI训练与推论需求，云计算服务商除了积极部署数据中心，也寻求更定制化解决方案以优化特定领域性能，并降低总拥有成本，联发科预估定制化AI云计算市场规模自2023年约76亿美元，增长至2028年450亿美元，多数为AI加速器。

联发科有许多云计算AI定制化芯片解决方案IP，占利基性市场，帮助云计算厂商降低总拥有成本，如Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速传输界面IP。3及2纳米先进制程、2.5D/3D Chiplet先进封装，以及HBM等都有坚强开发及集成能力。

蔡力行强调，云计算最关键的SerDes，联发科开发，2022年推出112G技术后，今年有市场最先进224G IP，未来持续开发400G及CPO。联发科致力提供可持续、可扩展，且具能源效率的解决方案，提供客户优异AI加速器解决方案。

实现混合式AI先进无线网络，蔡力行指出，未来AI运算在边缘端及云计算都需部署，且为了有效发挥混合式AI优势，边缘端与云计算需创建高速可靠连接，联发科具备所有关键有线及无线技术，5G部分，联发科由手机延伸至FWA、PC、汽车及物联网设备等，还有5G RedCap、5G NTN卫星宽带、 Wi-Fi及以太网络等无线及有线技术。

混合式AI架构下，AI无所不在，可语音互动并能不断学习进化的AI个人助理，及直接执行大语言模型的车载语音助理，多屏幕互动并侦测驾驶警觉性。这些都是AI可能的深刻变革，改善用户生活效率及品质。联发科生成式AI应用还有照片物体移除、背景生成，以及即时生成式AI动画与图片产生等。

最后，联发科有坚强全球生态系及供应链长期伙伴合作关系，积极与全球AI产业领导者合作如Arm、台积电、英伟达、Google、Meta、百川智能及阿里云大语言模型，共同推动无所不在AI。英伟达首席执行官黄仁勋也亲自到场，强调与联发科合作对开发汽车市场的重要性，两家公司大型语言模型训练、边缘AI设备等领域会有更多合作机会。

混沌s · 2025-2-3 15:27

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