美国考虑和墨西哥合作开发半导体供应链
美国国务院表示，随着拜登政府正推动减少对中国和台湾的技术依赖，美国将与墨西哥合作，探索半导体供应链的新机会。
据路透社报道，这项合作将作为美国芯片法案（U.S. CHIPS Act）的一部分进行，法案2022年颁布，并设立5亿美元基金，通过与盟国、合作伙伴的合作发展半导体供应链。
美国务院在声明中称，从汽车到医疗设备等基本产品制造，都依赖半导体供应链的实力和弹性。目前美墨合作将从评估墨西哥现有的半导体产业、监管框架和工作力需求开始。不过，墨西哥政府没对国务院的声明发布回应。
然而，目前美国提供给半导体厂商的补助速度相当缓慢，美国商务部最新宣布，将通过芯片法案给予英特尔85亿美元补助，外加110亿美元贷款贷款。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，这将是美国政府通过芯片法案，给予个别企业的最大一笔补助。
但据日媒报道，韩国三星电子及台积电虽然都大手笔投资美国芯片厂，但获得的补贴可能不及英特尔。
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