紧追苹果，传骁龙8 Gen 4、天玑9400明年采台积3纳米制程
苹果iPhone 15采用台积电3纳米制程，而高通和联发科可能落后苹果一代，不过根据外媒Wccftech报道，高通和联发科明年正式发布的Snapdragon 8 Gen 4和天玑9400有机会缩小这一个差距。
消息人士透露，Snapdragon 8 Gen 4和天玑9400都将使用台积电3纳米制程，但称天玑9400是“受到限制的”，而Snapdragon 8 Gen 4将采用高通定制核心。
今年高通和联发科推出的Snapdragon 8 Gen 3和天玑9300，都采用台积电N4P制程，没和苹果一样采用3纳米N3B制程，因为芯片成本高昂。据悉，台积电N3E制程产量更高，价格也更合理。
联发科与台积电今年稍早时宣布，将采用台积电3纳米制程生产天玑旗舰芯片，产品开发进度顺利，已成功完成设计定案（tape out）并预计明年量产。相较5纳米制程技术，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%。
报道指出，虽然高通没有正式宣布任何消息，但Snapdragon 8 Gen 4将采用和天玑9400相同的制程。
消息人士指出，Snapdragon 8 Gen 4将使用高通定制的Oryon核心，但天玑9400则会受到一些限制，但没有进一步说明。外媒猜测，这可能意味着该芯片组在功耗没显示出足够的性能效益，但天玑9300也还没正式发布，因此推论过早。
高通高层曾经透露，考虑到制程升级、定制的Oryon核心，意味着Snapdragon 8 Gen 4将比前一代贵，因此手机制造商最好做准备，在2024年减少利润或者提高Android旗舰产品价格。
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