科学家首度合成薄膜式拓扑半金属，打造高性能、低功耗...
尽管半导体一直是当前计算机芯片背后所依赖的主流技术，但科学家和工程师一直在寻找能以更低能耗产生更多能量的新材料，进而打造出更好、更小且更高效的电子产品。明尼苏达大学双城分校（University of Minnesota Twin Cities）研究小组在《自然通信》杂志上发布最新研究，首次成功合成一种独特的拓扑半金属（topological semimetal）材料薄膜，能以超低能耗产生更多的算力与内存存储。
在科学家研发最新改良型计算机芯片的过程中，一种称之为拓扑半金属的量子材料成为“最佳候选人”。这类材料中的电子表现出截然不同的行为，因而赋予了这些材料独特的性质，而且是电子组件中所使用典型绝缘体和金属所没有的特性。科学家因此着手研究将这些材料应用在自旋电子组件中，自旋电子组件已经成为专门替代传统半导体组件的另一种选择，其利用电子的自旋而非电荷来存储数据、处理资讯。
这次研究明尼苏达大学跨学科研究小组成功合成一种薄膜材料，并证明具有低功耗、高性能的潜力。事实上产业界一直在研究拓扑材料，但明尼苏达大学研究小组是第一个采用专利业界兼容性溅镀制程（sputtering process）来制造这种薄膜形式的半金属，这使得该技术更容易被采用，并用来制造现实世界的组件。
该研究小组表示，这个研究首次展示了他们可以使用磁性掺杂（magnetic doping）策略从弱拓扑绝缘体（weak topological insulator）过渡到拓扑半金属。该研究小组正在寻找非传流、开箱即用的方法来延长电子组件的使用寿命并同时降低能耗。 我都什么不懂。 很厉害 这是新型CPU?
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