电子产品用久超烫！研究人员发现“芯片降温”新方法
随着科技进步，许多电子产品尺寸越做越小，但由于电流一通过就产生热，所以过热成为电子设备缩小尺寸的一大阻碍。科学家发现，从硅的同位素所制成的纳米线，比普通硅的导热性还好150%，未来有望应用在计算机芯片，使其温度大幅降低。
当电子系统运行时，电流产生大量的热，累积久了就会损坏组件，因此科技业也开始发展冷却技术，但随着电子产品越来越小，有效散热更加困难。
研究人员发现，硅的同位素“硅-28”（Si-28），有助于制造出冷却性能超乎预期的计算机芯片。至少有92%的硅以硅-28的形式存在，另外5%为硅-29（Si-29），剩下为硅-30（Si-30）。虽然这些同位素具有相同的电子功能，但以往研究发现，硅-29和硅-30中的“杂质”会中断热量流动。
至于用硅-28所制成的散装组件，可提高10%热传导性，但并不值得付出额外成本制作。研究人员之后使用硅-28制成的纳米线，发现导热性意外地好，原本预计可改善20%效果，想不到性能竟比天然硅制成的纳米线好150%。
原因是纳米线外部形成一层二氧化硅（silicon dioxide），抚平了散热时的粗糙表面，线内部因为没有其他同位素的问题，热量能顺利地通过纳米线的核心。
这有助于新的计算机芯片研发，让这些芯片更有效地将热量发送出去，不过从其他同位素中分离出硅-28相当困难且昂贵，但相信未来在这方面也能取得进展。 没看懂，反正就是杂的比纯的导热好，是吧 说了但没完全说 这是研究出来了，还是没有研究出来？ 感谢楼主分享下载了 这是研究出来了，还是没有研究出来？ 看起来相当有前景的研究发现，期待早日突破技术难关，广泛普及。 所以这只是一个理论状态的研究吗，如果不能落地，那用处也不是很大。 有用的发现
页:
[1]